| 主权项 |
1.一种覆晶结构,系于积体电路晶片之表面形成至少一垫片以及许多引脚,并且以覆晶胶覆盖该引脚之一部份,使该引脚未被该覆晶胶覆盖之部份得以露出该覆晶胶之表面而成为提供电性连接之部位者。2.如申请专利范围第1项所述之覆晶结构,其中该引脚之一端系连接该垫片之表面者。3.如申请专利范围第1项所述之覆晶结构,其中该晶片更藉银胶黏着于外框者。4.如申请专利范围第1项所述之覆晶结构,其中该引脚露出该覆晶胶之部份形成大致为球状者。5.如申请专利范围第2项所述之覆晶结构,其中该垫片系金属,且其表面经过绝缘处理者。6.如申请专利范围第1项所述之覆晶结构,其中该垫片系具有良导热性能者。7.如申请专利范围第1项所述之覆晶结构,其中该垫片位于该晶片表面之大致中央处,而该引脚则围绕该垫片之周缘者。8.如申请专利范围第1项所述之覆晶结构,其中该引脚位于该晶片表面之大致中央处,而该垫片则围绕该引脚之周缘者。9.一种覆晶结构,系于积体电路晶片之表面形成许多引脚,且该引脚之一端为自由端;并以覆晶胶覆盖该引脚之一部份,使该引脚未被该覆晶胶覆盖之部份得以露出该覆晶胶之表面而成为提供电性连接之部位者。10.如申请专利范围第9项所述之覆晶结构,其中该晶片之表面形成有垫片者。11.如申请专利范围第9项所述之覆晶结构,其中该晶片更藉银胶黏着于外框者。12.如申请专利范围第9项所述之覆晶结构,其中该引脚露出该覆晶胶之部份形成大致为球状者。13.如申请专利范围第10项所述之覆晶结构,其中该垫片系具有良导热性能者。14.如申请专利范围第13项所述之覆晶结构,其中该垫片系金属者。图式简单说明:第一图显示习知之覆晶结构。第二图至第四图为本创作应用于周边式引脚之实施例。其中,第二图及第三图皆包含外框20保护晶片10,第四图则否。第五图及第六图系本创作应用于中心式引脚之实施例。第七图为本创作之另一实施例,其中利用打线法形成具有自由端之引脚28。 |
