发明名称 Processo para fabricar um circuito integrado fotÈnico
摘要 "PROCESSO PARA FABRICAR UM CIRCUITO INTEGRADO FOTÈNICO". A presente invenção provê uma nova técnica baseada na configuração de máscara de escala de cinza (110), que requer somente uma única etapa de litografia e gravação (110, 120) para produzir diferente espessura de máscara de implantação de SiO~ 2~ (13) em regiões selecionadas, seguida de uma etapa IID (130) para obter intermixagem de área seletiva. Esta técnica nova, de baixo custo e simples pode ser aplicada para a fabricação de PIC em geral, e fontes WDM em particular. Aplicando uma técnica de máscara de escala de cinza em IID, de acordo com a presente invenção, a energia de intervalo de faixa de um material QW pode ser sintonizada em diferentes graus através de uma pastilha (14). Isto habilita, não só a integração de lasers monolíticos de comprimento de onda múltiplo como adicionalmente se estende para integrar com moduladores e acopladores em um único "chip". Esta técnica pode também ser aplicada para facilitar o processo de fabricação e projeto de diodos super luminescentes (SLD) expandindo o espectro de ganho para um máximo, após o crescimento epitaxial.
申请公布号 BR0109069(A) 申请公布日期 2004.12.07
申请号 BR20010009069 申请日期 2001.03.02
申请人 NTU VENTURES PTE LTD 发明人 BOON SIEW OOI;YEE LOY LAN;YEN CHUEN CHAN;YAN ZHOU;SIU CHUNG TAM
分类号 G02B6/12;H01L21/18;H01S5/026;H01S5/20;H01S5/34;(IPC1-7):H01L21/18;H01L21/266 主分类号 G02B6/12
代理机构 代理人
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