| 主权项 |
1.一种在容纳部插入至少一个半导体组件用之装 置,尤指 插入试验插座,以供测试半导体组件的电气功能, 该装置 包括:一半导体组件(12)用之至少一容纳空间(46),该 容 纳空间(46)包括容纳口(56),和一至少一运动元件(34) , 以供在运动方向(58)运动半导体组件(12),通过该容 纳口 (56)进入该容纳空间(46),一该运动元件(34)包括气垫 发 生机构(62),以发生气垫(60),适于提升半导体组件(12 ) ,至少进入该容纳口(56)者。2.如申请专利范围第1 项之装置,其中该运动元件(34)包 括前面(38),朝向运动方向(58),且配置成在其运动中 面 对半导体组件(12),且其中该气垫发生机构(62)包括 至少 一气体排放口(40),形成于该运动元件(34)之该前面( 38) 者。3.如申请专利范围第2项之装置,其中该气体排 放口(40) 形成扩散器(66)或包括扩散器(66)者。4.如申请专利 范围第3项之装置,其中该扩散器(66)包括 蜗形(64)者。5.如申请专利范围第2项之装置,其中 该气垫发生机构(62 )包括至少一进气管道(32,36),引向该气体排放口(40) ,该至少一进气管道(32,36)配置于该运动元件(34)或 其 内,并源自空气流动发生机构(42)者。6.如申请专利 范围第1项之装置,其中设有复数运动元件( 34),配置在共同支持体(30)者。7.如申请专利范围第 5项之装置,其中该运动,元件(34) 的该进气管道(32,36)彼此连接者。8.如申请专利范 围第1项之装置,其中设有加热/冷机 构(68)以供该气体回火者。9.如申请专利范围第1项 之装置,其中该气垫发生机构(62 )包括密闭气体回路者。10.如申请专利范围第1项 之装置,其中该装置配置在密封 外罩内,与环境不通者。11.如申请专利范围第10项 之装置,其中该外罩经隔热者 。12.如申请专利范围第10项之装置,其中该外罩设 有至少 一加热和/或冷机构者。图式简单说明:第一图 为半导 体组件试测站的简略断面图,半导体配置在输送盘 的加深 容纳部内;第二图类似第一图,半导体组件提升离 开输送 盘的加深容纳部,而定中并预定位在试验插座的容 纳空间 内;第三图为试验站断面图,半导体组件利用运动 元件完 全运动入试验插座内;第四图为沿第三图平面IV-IV 的断 面图;第五图类似第四图,表示本发明变通具体例 。 |
