| 主权项 |
1.一种管条式IC封装管之封装方法,包括有下列步 骤:a. 形成封装管堆叠:将复数个封装管排列呈一方块状 堆叠; b.套设堆叠护套:于该堆叠沿封装管延伸方向之两 端上各 套装设一护套,该护套可遮护由封装管两端于堆叠 之端角 位置处所形成的尖锐端;c.封装堆叠:将堆叠连同护 套置 入一金属袋中并将袋内空气抽出后,将袋口封闭完 成封装 。2.如申请专利范围第1项所述之管条式IC封装管 之封装方 法,其中该护套系为抗静电材质。3.如申请专利范 围第1项所述之管条式IC封装管之封装方 法,其中该护套系为导电材质。4.如申请专利范围 第1项所述之管条式IC封装管之封装方 法,其中该护套的端角部份系呈圆弧状,以避免于 封装堆 叠的步骤中刮损金属袋。5.如申请专利范围第1项 所述之管条式IC封装管之封装方 法,其中,于套设堆叠护套之步骤中,当将堆叠的两 端各 套装上护套后,更于堆叠的相对两侧外表各设有一 长条型 且略具弹性的结合带,该结合带可将堆叠两端之两 护套加 以相互连结固定,可将整组堆叠连同两护套加以稳 固定位 并定型后,再进行封装堆叠之步骤。6.如申请专利 范围第5项所述之管条式IC封装管之封装方 法,其中,于各护套的相对两侧外表各设有一魔术 贴片, 且于该长条型结合带的两端亦各设有一可与护套 上之魔术 贴片相互黏贴结合的魔术贴片者。7.如申请专利 范围第5项所述之管条式IC封装管之封装方 法,其中,于各护套的相对两侧外表各设有一翻折 片,于 该长条型结合带的两端各设有一孔,该孔的大小至 少可扣 套上该翻折片而使结合带的一端连结于护套上。8 .如申请专利范围第5项所述之管条式IC封装管之封 装方 法,其中,该结合带系为橡胶带。9.如申请专利范围 第5项所述之管条式IC封装管之封装方 法,其中,该结合带系为防静电材质。10.如申请专 利范围第5项所述之管条式IC封装管之封装方 法,其中,该结合带系为导电材质。11.一种管条式IC 封装管之封装结构,包括有:一由复数 个管条状IC封装管所形成的堆叠;以及两护套,其各 具有 一开口,该开口的大小形状适足以容置该堆叠沿封 装管延 伸方向的两端,使该两护套可分别套设于堆叠的两 端,而 可遮护堆叠端角位置处所形成的尖锐端并维持稳 定该堆叠 的外型。12.如申请专利范围第11项所述之管条式IC 封装管之封装 结构,其中,该护套系为抗静电材质。13.如申请专 利范围第11项所述之管条式IC封装管之封装 结构,其中该护套系为导电材质。14.如申请专利范 围第11项所述之管条式IC封装管之封装 结构,其中该护套的端角部份系呈圆弧状。15.如申 请专利范围第11项所述之管条式IC封装管之封装 结构,其中更包括有两结合带,分设于堆叠之相对 两侧, 该结合带可用于连结该位于堆叠两端的该两护套 使其不易 脱落。16.如申请专利范围第15项所述之管条式IC封 装管之封装 结构,其中,于各护套的相对两侧外表各设有一魔 术贴片 ,且于该长条型结合带的两端亦各设有一可与护套 上之魔 术贴片相互黏贴结合的魔术贴片者。17.如申请专 利范围第15项所述之管条式IC封装管之封装 结构,其中,于各护套的相对两侧外表各设有一翻 折片, 于该长条型结合带的两端各设有一孔,该孔的大小 至少可 扣套上该翻折片而使结合带的一端连结于护套上 。18.如申请专利范围第15项所述之管条式IC封装管 之封装 结构,其中,该结合带系为橡胶材质。19.如申请专 利范围第15项所述之管条式IC封装管之封装 结构,其中,该结合带系具有弹性且为防静电材质 。20.如申请专利范围第15项所述之管条式IC封装管 之封装 结构,其中,该结合带系具有弹性且为导电材质。21 .如申请专利范围第11项所述之管条式IC封装管之 封装 结构,其中,该护套乃系由一平板比所折合构成,且 该护 套的各个端角部份均裁修圆弧状。22.如申请专利 范围第11项所述之管条式IC封装管之封装 结构,其中,该护套系为一体成形制成。图式简单 说明: 第一图系习知管条式IC封装管之立体视图。第二 图系习知 封装管堆叠以橡皮带捆绑之示意图。第三图系本 发明封装 管之封装结构实施例的立体分解图。第四图A系第 三图中 之封装结构实施例的立体组合图。第四图B及第四 图C系本 发明之封装结构的其他实施例图。第五图系本发 明之护套 10a翻开摊平呈一平板之平面视图。第六图系本发 明之护 套10a于组合时之动作示意图。第七图系本发明之 护套10b 与结合带20b的另一实施例图。 |
