Plasmabehandlung zur Reinigung von Kupfer oder Nickel

摘要

Ein Verfahren zur Behandlung von elektronischen Bauteilen, die aus Kupfer oder Nickel oder ihren Legierungen untereinander oder mit anderen Materialien wie etwa Messing hergestellt sind oder damit überzogen sind, umfaßt folgende Schritte: DOLLAR A Evakuieren der Behandlungskammer; Einleiten von Sauerstoff in die Behandlungskammer; Anregen eines Plasmas in der Kammer; Einwirken von Sauerstoffradikalen auf die Bauelemente; Auspumpen der Kammer; Einleiten von Wasserstoff in die Behandlungskammer; Anregen eines Plasmas in der Kammer; Einwirken von Wasserstoffradikalen auf die Bauelemente.