Verfahren zur Oberflächen-Aufrauhung von Kupferfolie,申请号DE19956014311-传众专利搜索

发明名称	Verfahren zur Oberflächen-Aufrauhung von Kupferfolie
摘要
申请公布号	DE69514311(D1)	申请公布日期	2000.02.10
申请号	DE19956014311	申请日期	1995.09.26
申请人	CIRCUIT FOIL JAPAN CO. LTD., TOKIO/TOKYO	发明人	OGURO, RYOICHI;NAKAOKA, TADAO;INOUE, KAZUYUKI;HOSHINO, KAZUHIRO
分类号	C25D1/04;C23F11/00;C25D3/38;C25D5/18;C25D5/48;C25F3/02;H05K3/38;(IPC1-7):C25D7/06	主分类号	C25D1/04
代理机构		代理人
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