| 发明名称 |
A PROCESS FOR PRODUCING IC CARD |
| 摘要 |
A process for producing an IC card is provided wherein an interlayer sheet carrying an IC module is contact bonded under reduced pressure to a top sheet and a base sheet using a reactive polyurethane hot melt adhesive. |
| 申请公布号 |
EP1131786(A1) |
申请公布日期 |
2001.09.12 |
| 申请号 |
EP19990963286 |
申请日期 |
1999.11.04 |
| 申请人 |
HENKEL KOMMANDITGESELLSCHAFT AUF AKTIEN |
发明人 |
WADA, SATOHARU |
| 分类号 |
B32B37/12;B32B37/18;B42D15/10;G06K19/077;(IPC1-7):G06K19/077;B32B31/20 |
主分类号 |
B32B37/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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