| 主权项 |
1.一种薄膜测试装置,用以测试待测物,且该待测物系具有复数电路接点,该薄膜测试装置包括:一基座;一薄膜,其系设置于该基座上,该薄膜上设有许多导电接点,使其与该待测物上之电路接点接触而形成电连接;一固定座,设置于该基座之上方;及一使该固定度下压至该基座之结合手段。2.如申请专利范围第1项所述之薄膜测试装置,其中,该待测物为积体电路装置及未封装之半导体晶粒其中之一。3.如申请专利范围第1项所述之薄膜测试装置,其中,该导电接点为半球状之导电体。4.一种薄膜测试方法,用以测试待测物,且该待测物系具有复数电路接点,该薄膜测试方法包括下列步骤:提供一测试装置,其系包括一基座及一固定座,且在该基座上设有一薄膜,该薄膜具有许多导电接点;将该待测物置于该基座,且该固定座下压固定该待测物,使该待测物之电路接点与该薄膜之导电接点紧密接触;及藉由该薄膜之导电接点传送测试讯号至该待测物。5.如申请专利范围第4项所述之薄膜测试方法,其中,该待测物为积体电路装置及未封装之半导体晶粒其中之一。6.如申请专利范围第4项所述之薄膜测试方法,其中,该导电接点为半球状之导电体。图式简单说明:第一图为本发明之薄膜测试装置结构示意图。第二图为本发明之测试薄膜及待测晶粒示意图。第三图为本发明测试薄膜及待测晶粒电连接之示意图。 |
