发明名称 测试载板
摘要 一种测试载板,其内部具有测试线路,且该测试载板表面具有一接合垫区,其上设置复数接合垫,各对应于一封装元件之一引脚位置,用以直接与该封装元件之引脚接合以进行该封装元件测试。藉由直接在测试载板上配合封装元件之引脚所设计的接合垫区域,使封装元件的引脚直接与测试载板接触,而省略掉知的测试座(test socket)。
申请公布号 TW200426963 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW092114219 申请日期 2003.05.27
申请人 矽统科技股份有限公司 发明人 黄清荣;周秀竹;廖沐盛;陈福财;郭保全
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学园区研新一路十六号