发明名称 | 测试载板 | ||
摘要 | 一种测试载板,其内部具有测试线路,且该测试载板表面具有一接合垫区,其上设置复数接合垫,各对应于一封装元件之一引脚位置,用以直接与该封装元件之引脚接合以进行该封装元件测试。藉由直接在测试载板上配合封装元件之引脚所设计的接合垫区域,使封装元件的引脚直接与测试载板接触,而省略掉知的测试座(test socket)。 | ||
申请公布号 | TW200426963 | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
申请号 | TW092114219 | 申请日期 | 2003.05.27 |
申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 黄清荣;周秀竹;廖沐盛;陈福财;郭保全 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学园区研新一路十六号 |