制造半导体装置之方法,可挠性基板及半导体装置

摘要

一种半导体晶片6，其安装于一可挠性基板1上，其中在绝缘膜2表面上，提供内部连接电极4与电线3，内部连接电极4连接半导体晶片6元件表面上之突出电极7，而电线3则连接外部装置，其中电线3系用来连接内部连接电极4与外部连接电极。内部连接电极4，电线3与绝缘薄膜2的表面上，涂有一层保护薄膜5。藉由将半导体晶片6之元件表面排列成面对可挠性基板1，并使元件表面上之突出电极7穿过保护薄膜5，以连接突出电极7与内部连接电极4。此一半导体装置制造方法能够避免离子迁移，并减少电线之间短路的发生。