| 摘要 |
提供打线焊点和第2配线层以及绝缘膜之密接性良好，且即使由上方对打线焊点施加应力，也可避免打线焊点和第2配线层之间的绝缘膜产生龟裂之半导体装置。在半导体积体电路11a中，令其他配线12避开打线焊点1的相对之2个边7a、7b正下方或内引脚8的相对之2个边9a、9b正下方而形成。作为其之一例，设其他配线12的可形成领域为除了边7a、7b正下方和内引脚8的边9a、9b正下方之边7a正下方和边9a正下方之间的领域13a，以及边7b正下方和边9b正下方之间的领域13b。另外，设形成在其他配线12上之绝缘膜5只由无机绝缘膜所形成之膜。 |
