发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明系抑制使电晶体作用之临限值之变动。半导体装置之制造方法系包含形成配线层10之工序;及在电浆状态中之氢为全气体成分中之1%以下之条件下,在配线层10上形成第1绝缘膜20之工序。
申请公布号 TW200426960 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW093106347 申请日期 2004.03.10
申请人 东芝股份有限公司 发明人 福原成太;角田弘昭;柴克育
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本