发明名称 | 用于对高介电常数之介电材料施行蚀刻的方法与系统 | ||
摘要 | 一种利用电浆在一第一制程与一第二制程间加热一基板之方法,该加热方法包括藉由移除一热传气体之背侧供应并移除夹持力,以令基板支座上之基板达绝热效果;另外,将一惰性气体如高贵气体导入电浆处理系统并点燃电浆,且将该基板暴露于该惰性电浆中,持续一段足以令该基板温度自一第一温度(亦即典型上低于100℃)升高至一第二温度(亦即典型上约为400℃)之时间。 | ||
申请公布号 | TW200426937 | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
申请号 | TW093112020 | 申请日期 | 2004.04.29 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 陈立;神原弘光;岩间信浩 |
分类号 | H01L21/306 | 主分类号 | H01L21/306 |
代理机构 | 代理人 | 周良谋;周良吉 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |