发明名称 用于对高介电常数之介电材料施行蚀刻的方法与系统
摘要 一种利用电浆在一第一制程与一第二制程间加热一基板之方法,该加热方法包括藉由移除一热传气体之背侧供应并移除夹持力,以令基板支座上之基板达绝热效果;另外,将一惰性气体如高贵气体导入电浆处理系统并点燃电浆,且将该基板暴露于该惰性电浆中,持续一段足以令该基板温度自一第一温度(亦即典型上低于100℃)升高至一第二温度(亦即典型上约为400℃)之时间。
申请公布号 TW200426937 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW093112020 申请日期 2004.04.29
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 陈立;神原弘光;岩间信浩
分类号 H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本