使用于底切部之金属布线方法

摘要

一种在MEMS封装制程中之用于底切部之金属布线方法，其步骤包含：在一矽基板上配置一MEMS元件；将一玻璃晶圆焊接于该具有MEMS元件之矽基板之上部，该玻璃晶圆具有一形成于其中的洞，用以连接一金属布线；沈积一金属薄膜于该洞以进行该金属布线；以及离子粉碎该沈积之金属薄膜。藉由该离子粉碎，本方法便可将一金属布线连接至具有底切部之通孔。