| 摘要 |
本发明揭示一种具有互相对立的第一表面(106)及第二表面(107)的至少一层之刚性基板(105)。至少一钻孔系形成于该层中，并从该第一表面(106)向该第二表面(107)延伸。一电阻性材料系置放于该钻孔内并填充该钻孔以形成一电阻器(140)。此外，一第一导体(115)系置放于该第一表面(106)上，以形成与该电阻器(140)之一第一端的一电性连接；而一第二导体(120)系置放于该第二表面上，以形成与该电阻器之一第二端的一电性连接。复数个电阻器(140)可以形成于该基板层(105)中，并互连以定义一电阻性网路。 |
