发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明系实现可轻易谋求增加MIM电容器之电容密度之半导体装置。MIM电容器具备:含金属之下部电极30,31;含氧化钽之电介质膜32;含一氧化矽(SiO)层331与氮化矽(SiN)层332之下部障壁层33;及含金属之上部电极34。
申请公布号 TW200426896 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW093104938 申请日期 2004.02.26
申请人 东芝股份有限公司 发明人 清利正弘
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本