模组化探测头

摘要

一种模组化探测头，供模组式装设于一探测卡，用以探触一待测之半导体晶圆，该探测头系包含有一矽基板，该矽基板系具有一探触表面及一结合表面，在该探触表面与该结合表面之间形成有复数个如格状阵列之电性贯通孔，其孔壁系具有二氧化矽层，该探触表面系形成有复数个接触元件，且该结合表面系形成有复数个导接端子，该些导接端子系经由该些电性贯通孔电性连接至该些接触元件，使得该探测头之结合表面模组式结合与电性导接至探测卡之介面板。