发明名称 溅镀靶
摘要 本发明之溅镀靶系经机械研磨而制得的溅镀靶。本发明系当观察靶之溅镀面的截面时,实质上已消除既定值以上之深度与长度的细微龟裂。如此本发明即可提供得有效降低电弧(特别系初期电弧)的产生,并明显提升初期稳定性的溅镀靶。
申请公布号 TW200426238 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW093119432 申请日期 2002.09.17
申请人 三井金属业股份有限公司 发明人 仙田贞雄;尾野直纪;林博光;早川泉
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本
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