| 摘要 |
本发明揭示一种堆叠晶粒系统(10)，具有：一第一晶粒(16)，具有含主动电路之第一表面，一第二晶粒(18)，具有含主动电路之第一表面，及一导电屏蔽(28)，在第一晶粒之第一表面与第二晶粒之第一表面之间。在一实施例中，第一晶粒之第一表面与第二晶粒之第一表面间之距离小于1毫米，堆叠晶粒系统也包括一封装基板(12)，其中第一晶粒之主动电路及第二晶粒之主动电路电连接至封装基板，可使用线接合(56,58,60,62)形成电连接，或者以到装晶片配置连接第一晶粒与封装基板。在一实例，第一晶粒之主动电路产生RF信号，其中屏蔽有助于保护RF信号不受第二晶粒之主动电路产生之干扰影响。 |
