堆叠式半导体封装

摘要

一种堆叠式半导体封装，包括两个半导体晶片(11、12)，其中每一晶片具有一架设表面以于一预定之图案中提供复数个晶片引脚设置。该半导体晶片架设于对应之基板表面(13)，以使该架设表面与该基板相互对应。该基板上提供了复数个封装引脚于一晶片架设之外的区域，并以完全相同之预定图案配置该封装引脚。该对应于晶片引脚之两半导体晶片连接至中间位置之介层孔，以形成彼此长度相同之分支金属线。该介层孔藉由共用金属线连接至封装引脚，其中该封装引脚对应于连接至介层孔之该晶片引脚。