基板及其制程

摘要

一种基板，至少包括一基板半成品、至少一线路、至少一接点、一焊罩层。线路系位在基板半成品上，接点系位在基板半成品上，并且接点与线路系为非一体成型地连接。焊罩层系位在基板半成品上，且覆盖线路，并且焊罩层具有一开口，接点系位在焊罩层之开口中。