发明名称 防止金手指沾锡之治具
摘要 一种防止金手指沾锡之治具,主要包括一金手指遮盖片,而金手指遮盖片的两端分别具有一夹持件,其夹持于一印刷电路板之一侧缘的两面。此外,印刷电路板具有一组金手指接点,其排列于印刷电路板之该侧缘之至少一面。其中,金手指遮盖片具有一第一遮盖面,并覆盖于这组金手指接点上,以防止高温锡爆而飞溅的焊块附着于金手指接点上。
申请公布号 TWM252241 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW093201492 申请日期 2004.02.03
申请人 正文科技股份有限公司 发明人 陈志宏
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种防止金手指沾锡之治具,适用于一印刷电路板上,该印刷电路板具有一组金手指接点,其排列于该印刷电路板之一侧缘的至少一面,该防止金手指沾锡之治具至少包括:一金手指遮盖片,具有一第一遮盖面,其覆盖于该印刷电路板之该侧缘的该面的该组金手指接点,而该金手指遮盖片还具有至少一夹持件,连接于该第一遮盖面,并夹持该印刷电路板之两面,其中,该夹持件具有一第一延伸片以及一第二延伸片,其一端分别连接于该金手指遮盖片,而其末端分别延伸自该金手指遮盖片,且该第一与第二延伸片分别具有一第一颈缩部以及一第二颈缩部,其分别接触于该印刷电路板之该侧缘的两面。2.如申请专利范围第1项所述之防止金手指沾锡之治具,其中该第一与第二延伸片系与该金手指遮盖片一体成形。3.如申请专利范围第1项所述之防止金手指沾锡之治具,其中该第一与第二延伸片与该金手指遮盖片的材质系为不锈钢。4.如申请专利范围第1项所述之防止金手指沾锡之治具,其中该第一与第二颈缩部分别具有一接抵面,其接触于该印刷电路板之该侧缘的一面,而该接抵面包括一平面以及一弧面其中之一。5.如申请专利范围第1项所述之防止金手指沾锡之治具,其中该金手指遮盖片还具有一第二遮盖面,连接于该夹持件,而该印刷电路板之该侧缘之另一面对应具有另一组金手指接点,且经由该第二遮盖面来覆盖于该另一组金手指接点。6.如申请专利范围第5项所述之防止金手指沾锡之治具,其中该第一延伸片系延伸至该金手指遮盖片之该第一遮盖面及该印刷电路板之间,且该第二延伸片系延伸至该金手指遮盖片之该第二遮盖面及该印刷电路板之间。7.如申请专利范围第1项所述之防止金手指沾锡之治具,其中该金手指遮盖片还具有一止挡面,连接该第一遮盖面之沿着该侧缘的长度方向,且该金手指遮盖片经由该止挡面来止挡于该印刷电路板之该侧缘。8.如申请专利范围第1项所述之防止金手指沾锡之治具,其中该第一延伸片及该第二延伸片之末端分别延伸至该金手指遮盖片之外。9.如申请专利范围第1项所述之防止金手指沾锡之治具,其中该印刷电路板具有一切割区域,而该第一延伸片及该第二延伸片系夹持该印刷电路板之该切割区域的两面。10.如申请专利范围第1项所述之防止金手指沾锡之治具,其中该第一与第二颈缩部之间的间距小于该第一与第二延伸片之末端之间的间距。图式简单说明:第1A~1B图分别绘示习知一种支援Mini-PCI介面之印刷电路板组装前与组装后的立体示意图。第2图绘示本创作一较佳实施例之一种防止金手指沾锡之治具,其组装于一印刷电路板之侧缘的剖面示意图。第3图绘示本创作另一较佳实施例之一种防止金手指沾锡之治具,其组装于一印刷电路板之侧缘的剖面示意图。第4A及4B图分别绘示本创作之金手指遮盖片与印刷电路板的组装前与组装后的立体示意图。
地址 新竹县新竹工业区仁爱路一号