| 主权项 |
1.一种多晶片封装模组,至少包括:一基板,具有一表面与复数个打线连接垫,并且该打线连接垫配设于该表面;一第一晶片,具有一第一主动表面、一第一背面、至少一第一打线晶片垫与至少一第一接合晶片垫,其中该第一晶片系以该第一背面配设在该基板之该表面,并且该第一打线焊垫与该第一接合焊垫系配设在该第一主动表;一第二晶片,具有一第二主动表面、一第二背面、至少一第二打线晶片垫与至少一第二接合晶片垫,其中该第二晶片系以该第二背面配设在该基板之该表面,并且该第二打线晶片垫与该第二接合晶片垫系配设在该第二主动表面;一连接基板,具有至少一第一凸块垫、至少一第二凸块垫与至少一迹线,其中该第一凸块垫系藉由该迹线电性连接该第二凸块垫;复数个凸块,其中该些凸块系个别介于该第一凸块垫与该第一接合晶片垫之间以及介于该第二凸块垫与该第二接合晶片垫之间,并藉由该些凸块使该连接基板与该第一晶片、该第二晶片电性连接;复数条导线,个别电性连接该第一打线晶片垫、该第二打线晶片垫至该些打线连接垫;以及一封装材料,包覆该第一晶片、该第二晶片、该连接基板、该导线与该基板之该表面。2.如申请专利范围第1项所述之多晶片封装模组,其中该连接基板包括矽基板。3.如申请专利范围第1项所述之多晶片封装模组,其中该连接基板包括印刷电路板。4.一种多晶片封装模组之制造方法,至少包括下列步骤:提供一基板,其中该基板具有一表面与复数个打线连接垫,并且该打线连接垫配设于该表面;于该基板之该表面上配设一第一晶片与一第二晶片,其中该第一晶片具有一第一主动表面、一第一背面、至少一第一打线晶片垫与至少一第一接合晶片垫,且该第一晶片系以该第一背面配设在该基板之该表面,并且该第一打线焊垫与该第一接合焊垫系配设在该第一主动表面,该第二晶片具有一第二主动表面、一第二背面、至少一第二打线晶片垫与至少一第二接合晶片垫,且该第二晶片系以该第二背面配设在该基板之该表面,并且该第二打线晶片垫与该第二接合晶片垫系配设在该第二主动表面;于该第一晶片与该第二晶片上配设一连接基板,其中该连接基板具有至少一第一凸块垫、至少一第二凸块垫与至少一迹线,该第一凸块垫系藉由该迹线电性连接该第二凸块垫,并且该连接基板系藉由复数个凸块个别电性连接该第一凸块垫与该第一接合晶片垫以及电性连接该第二凸块垫与该第二接合晶片垫,以电性连接该第一晶片与该第二晶片;于该第一打线晶片垫、该第二打线晶片垫与该些打线连接垫间个别配设一导线;以及于该基板之该表面配设一封装材料,以包覆该第一晶片、该第二晶片、该连接基板、该些导线与该基板之该表面。5.如申请专利范围第4项所述之多晶片封装模组之制造方法,其中该连接基板包括矽基板。6.如申请专利范围第4项所述之多晶片封装模组之制造方法,其中该连接基板包括印刷电路板。图式简单说明:第1图所绘示为习知一种多晶片封装模组的剖面示意图。第2图至第5图所绘示为本发明较佳实施例之多晶片封装模组的封装制程的剖面示意图。 |
