| 主权项 |
1.一种用于IC卡之插座总成,包括:一壳体,具有一顶表面、一底表面、及一位于该顶表面及底表面间之周壁;数个端子,设于该壳体内并由该周壁延伸;一屏蔽件,可移除地附着在该壳体之顶表面并具有一延伸过该等端子之部分;及一支持件,可移除地附着至该壳体并覆盖该屏蔽件延伸过该等端子之部分。2.根据申请专利范围第1项之用于IC卡之插座总成,其中该屏蔽件包括数个定位梢,且其中该壳体在对应于该等定位销之位置处形成有数个孔洞,以供该等定位销插置。3.根据申请专利范围第2项之插座总成,进一步包括一锁定机构,用于可移除地将该屏蔽元件锁定至该壳体。4.根据申请专利范围第3项之插座总成,其中该锁定机构包括:数个形成于该屏蔽元件上之弹片;及数个形成于该壳体上对应于该等弹片位置处,且被可移除地锁定至该等弹片之凸起件。5.根据申请专利范围第1项之插座总成,进一包括一安装机构,用于可移除地将该支持件安装至该壳体。6.根据申请专利范围第5项之插座总成,其中该安装机构包括:一对凸柱,呈对称地设置于该壳体顶表面之两相对端上;及一对孔洞,形成于该支持件上对应于该等凸柱之位置处,以供该等定凸柱插置。7.根据申请专利范围第6项之插座总成,其中该等凸柱系以铆钉之作用方式将该支持件固定于该壳体上。8.根据申请专利范围第5项之插座总成,其中该安装机构包括:一对凹入处,形成于该壳体顶表面之两相对端,用于与该支持件之相对端呈紧配合。9.根据申请专利范围第6项之插座总成,其中该安装机构进一步包括:一对凹入处,形成于该壳体顶表面之两相对端,用于与该支持件之相对端呈紧配合。10.根据申请专利范围第1项之插座总成,其中该支持件系由一绝缘材料制成。11.根据申请专利范围第10项之插座总成,其中该支持件系由塑胶制成。12.一种IC卡用连接器,包括:一集线头,具有一顶表面、一底表面、及一位于该顶表面及底表面间之周壁;一金属屏蔽盖,设置于该集线头之顶表面的一部分外;数个端子,设于该集线头内并由该周壁延伸;一屏蔽件,可移除地附着在该集线头之顶表面并具有一延伸于该金属屏蔽盖及端子间之部分;及一支持件,可移除地附着至该集线头并延伸于该金属屏蔽盖与该屏蔽件之间。13.根据申请专利范围第12项之IC卡用连接器,其中该其中该屏蔽件包括数个定位梢,且其中该集线头在对应于该等定位销之位置处形成有数个孔洞,以供该等定位销插置。14.根据申请专利范围第13项之IC卡用连接器,进一步包括一锁定机构,用于可移除地将该屏蔽元件锁定至该集线头。15.根据申请专利范围第14项之IC卡用连接器,其中该锁定机构包括:数个形成于该屏蔽元件上之弹片;及数个形成于该集线头上对应于该等弹片位置处,且被可移除地锁定至该等弹片之凸起件。16.根据申请专利范围第12项之IC卡用连接器,进一包括一安装机构,用于可移除地将该支持件安装至该集线头。17.根据申请专利范围第16项之IC卡用连接器,其中该安装机构包括:一对凸柱,呈对称地设置于该集线头顶表面之两相对端上;又一对孔洞,形成于该支持件上对应于该等凸柱之位置处,以供该等定凸柱插置。18.根据申请专利范围第17项之IC卡用连接器,其中该等凸柱系以铆钉之作用方式将该支持件固定于该集线头上。19.根据申请专利范围第16项之IC卡用连接器,其中该安装机构包括:一对凹入处,形成于该集线头顶表面之两相对端,用于与该支持件之相对端呈紧配合。20.根据申请专利范围第17项之IC卡用连接器,其中该安装机构进一步包括:一对凹入处,形成于该集线头顶表面之两相对端,用于与该支持件之相对端呈紧配合。21.根据申请专利范围第12项之IC卡用连接器,其中该支持件系由一绝缘材料制成。22.根据申请专利范围第21项之IC卡用连接器,其中该支持件系由塑胶制成。图式简单说明:图1图示根据本发明之用于IC卡之插座总成之立体分解图。图2图示图1之用于IC卡之插座总成之侧面剖面视图。图3图示将图1及图2之插座组装成一IC卡用连接器之剖面视图。 |
