发明名称 印章之结构改良
摘要 本创作系有关于一种「印章之结构改良」,主要系由一框架、一上盖、一印模及一底盖所组成,其中,该框架顶端设有一容纳空间,该容纳空间周围设有注墨孔,底部设有喷流口与突穿部,该喷流口下方设有一导墨空间可连通至印模定位槽,且容纳空间中置入有一墨水软包(匣),更于上盖内部顶面设有一压抵部,藉此,该印章除可透过注墨孔作为适量墨水补充之用,更可透过墨水包之破爆喷洒,提供印模起始加注或快速大量补充墨水之用,同时达到简易均匀之墨水添加效果,亦能藉以确保盖印之品质者。
申请公布号 TWM251735 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW092216026 申请日期 2003.09.04
申请人 陈永梁 发明人 陈永梁
分类号 B41K1/52 主分类号 B41K1/52
代理机构 代理人 许锡津 台中市西区忠明南路四○七号
主权项 1.一种印章之结构改良,该印章包含有一框架,该框架上方活动套装有一上盖,其底部凹设有一印模定位槽,可供装设一用以盖印之印模,一底盖罩设于框架底部周围,可用以保护印模者;其主要特征在于:该框架,其顶端延伸有一凸壁,该凸壁围设有一预定形状之容纳空间,该容纳空间底部向上凸伸有一突穿部,该突穿部周围镂设有至少一预定形状与大小之喷流口,该喷流口与底部之印模定位槽间形成有一略小于印模定位槽之导墨空间者;一墨水软包(匣),系为内装有墨水之密封状薄膜袋体,可用以容置于框架之容纳空间中,并适当地与容纳空间底部之突穿部相互抵接者;该上盖,其内部顶面向下凸伸有一压抵部,可于上盖套装框架时伸入容纳空间中压迫该墨水软包(匣),以使墨水软包(匣)可被容纳置空间底部之突穿部戳破或割破向下产生放射状之喷洒者;藉由以上构件组成,俾令该印模于起始加注或大量补充墨水时,可透过该上盖压抵部与框架之组装压迫,使该墨水软包(匣)内之墨水可被挤压随后破爆,并经由导墨空间以放射状均匀喷洒于印模背面,且部份墨水可暂时留滞于该导墨空间中以利于印模渐进吸收者。2.依据申请专利范围第1项所述之印章之结构改良,其中,该上盖、框架及底盖可为矩形、椭圆形、圆形之几何形状结构者。3.依据申请专利范围第1项所述之印章之结构改良,其中,该框架之容纳空间可为矩形槽、椭圆形槽或圆形槽之几何形状槽状结构者。4.依据申请专利范围第1项所述之印章之结构改良,其中,该框架之凸壁周缘系连设有数具注墨孔之导墨柱,以供墨水加注,另该上盖内部顶面可向下相对设置数定位柱,以分别插设定位于各导墨柱之注墨孔内者。5.依据申请专利范围第4项所述之印章之结构改良,其中,该等导墨柱之底端系可延伸至印模定位槽之槽底面者。6.依据申请专利范围第1项所述之印章之结构改良,其中,该框架底部之导墨空间内系向下凸伸有具交错导墨沟槽之支撑柱至印模定位槽之槽底面,俾以抵撑印模功能者。7.依据申请专利范围第6项所述之印章之结构改良,其中,该导墨沟槽系得与该喷流口形成一导墨通路,俾以导引喷洒之墨水者。8.依据申请专利范围第1项所述之印章之结构改良,其中,该框架之突穿部可为尖状或刀板状之结构形态者。9.依据申请专利范围第1项所述之印章之结构改良,其中,该框架容纳空间底部可设一开口,再于开口内连设一十字状连接肋,以分隔成四喷流口者。10.依据申请专利范围第1项所述之印章结构改良,其中,该上盖之压抵部系可由向下延伸之数肋板所组成,并藉该等肋板底端缘共同形成一平整之压抵面,以压抵墨水软包(匣)者。图式简单说明:第一图系习用印章之侧视剖面图。第二图系另一习用印章之侧视剖面图。第三图系本创作印章之外观组合图。第四图系本创作印章之立体分解图。第五图系本创作印章之侧视剖面图。第六图系本创作框架之俯视平面示意图。第七图系本创作框架之仰视平面示意图。第八图系本创作上盖之仰视平面示意图。第九图系本创作上盖与框架之另一定位状态侧视剖面图。第十图(A、B)系本创作以墨水软包(匣)添加墨水之作动状态侧视剖面示意图。第十一图系本创作适量添加墨水之实施状态侧视剖面图。
地址 台中市南区美村路二段一二四巷五十一号