| 主权项 |
1.一种喷墨头结构,用以将一墨水匣储墨槽中之墨水喷至一喷墨媒体上,该喷墨头结构包含:一加热晶片,大体上呈矩形;一障壁层,系形成于该加热晶片上,且露出左右两侧部分加热晶片,其中该障壁层在该加热晶片上定义出供墨流道及复数个墨水腔;及一喷孔片,其宽度较该加热晶片之宽度为大,且相对于该复数个墨水腔处设复数个喷孔,其中当该喷孔片与该加热晶片结合时,该喷孔片与露出的左右两侧部分加热晶片共同定义出一第一及一第二供墨口;藉此,该墨水匣储墨槽中之墨水系经由该第一及第二供墨口通过该供墨流道及该复数个墨水腔,进而经该复数个喷孔喷至该喷墨媒体上。2.如申请专利范围第1项之喷墨头结构,其中该加热晶片相对于每一墨水腔处设一加热电阻器。3.如申请专利范围第1项之喷墨头结构,其中该障壁层具厚度为20至40微米。4.如申请专利范围第1项之喷墨头结构,其中该加热晶片及该喷孔片分别承载于该墨水匣之喷墨头承载座之第一承载区及第二承载区上。5.如申请专利范围第4项之喷墨头结构,其中该第一承载区及该第二承载区系位于不同水平面上。6.如申请专利范围第1项之喷墨头结构,其中该加热晶片之上下两侧边缘进一步设置焊垫。7.如申请专利范围第6项之喷墨头结构,其中该加热晶片之长度较该喷孔片之长度为长,且当该喷孔片与该加热晶片结合时露出该焊垫。8.如申请专利范围第6项之喷墨头结构,其中该加热晶片之长度与该喷孔片之长度实质上相等,且该喷孔片具有一第一及一第二缺口,俾当该喷孔片与该加热晶片结合时,自该第一及第二缺口处露出该焊垫。9.如申请专利范围第1项之喷墨头结构,其中该喷孔片系呈"H"形。10.一种喷墨印刷系统,其包含:一储墨匣,用以容纳墨水;一加热晶片,大体上呈矩形,其上具有复数个加热电阻器,且于两侧边缘具有供软性电路板电连接用之焊垫;一喷孔片,其宽度较该加热晶片之宽度为大,且对于该复数个加热电阻器处设复数个喷孔;及一承载座,其包含分别用以承载该加热晶片及该喷孔片之第一承载区及第二承载区。11.如申请专利范围第10项之喷墨印刷系统,其中该加热晶片相对于每一墨水腔处设一加热电阻器。12.如申请专利范围第10项之喷墨印刷系统,其中该第一承载区及该第二承载区系位于不同水平面上。13.如申请专利范围第10项之喷墨印刷系统,其中该加热晶片之上下两侧边缘进一步设置焊垫。14.如申请专利范围第13项之喷墨印刷系统,其中该加热晶片之长度较该喷孔片之长度为长,且当该喷孔片与该加热晶片结合时露出该焊垫。15.如申请专利范围第13项之喷墨印刷系统,其中该加热晶片之长度与该喷孔片之长度实质上相等,且该喷孔片具有一第一及一第二缺口,俾当该喷孔片与该加热晶片结合时,自该第一及第二缺口处露出该焊垫。16.如申请专利范围第10项之喷墨印刷系统,其中该喷孔片系呈"H"形。17.一种喷墨印刷系统,其包含:一储墨匣,用以容纳墨水;一加热晶片,大体上呈矩形,其上具有复数个加热电阻器,且于两侧边缘具有供软性电路板电连接用之焊垫;一喷孔片,其至少有一轴向长度大于该加热片之长度,该加热晶片及该喷孔片中至少之一系定位于一承载座上,其中该承载区系位于该储墨匣之墨水口周边,藉由该加热晶片及该喷孔片中至少之一密封墨水口,俾防止漏墨。18.如申请专利范围第17项之喷墨印刷系统,其中该承载区系为一突出状之平台。19.如申请专利范围第17项之喷墨印刷系统,其中该承载区系为一具有沟槽之平台。20.如申请专利范围第17项之喷墨印刷系统,其中该喷孔片系呈"H"形。图式简单说明:第一图:习知技艺之喷墨头结构。第二图:习知技艺中喷墨头组装于墨水匣之情形。第三图:根据本案第一实施例之喷墨头结构。第四图:根据本案之喷墨头组装于墨水匣之情形。第五图:根据第四图之局部放大图。第六图:根据本发明之喷墨头封装立体拆解图。第七图:根据本案第二实施例之喷墨头结构。 |
