| 主权项 |
1.一种金属焊片,系包括一金属本体,于该金属本体上电镀至少一层第一金属,特征在于:于该金属本体表面更开设至少一长形凹槽部,并于该长形凹槽部之一侧位于该金属本体表面电镀至少一层贵重金属,该长形凹槽部用以阻挡镀金之区域位于该长形凹槽部之一侧而不会越过该长形凹槽部。2.如申请专利范围第1项所述之金属焊片,其中,该金属本体之材质系为铜及铜合金其中之一。3.如申请专利范围第1项所述之金属焊片,其中,该第一金属系为镍金属。4.如申请专利范围第1项所述之金属焊片,其中,该长形凹槽部系可为沟槽及V型槽其中之一。5.如申请专利范围第1项所述之金属焊片,其中,该贵重金属之材质系为金。6.一种金属焊片,系装设于一连接器上,该金属焊片包括一金属本体,其上设有一排凸点,于该金属本体上电镀至少一层第一金属,且在该等凸点一侧之该金属本体边缘设有一弯折部,其向下延伸形成复数焊脚,且该弯折部之左右两侧各延伸一定位片,以卡固于该连接器,特征在于:位于该等凸点另一侧之该金属本体表面更开设至少一长形凹槽部,并于该长形凹槽部及该弯折部间电镀至少一层贵重金属,以覆盖住该等凸点,该长形凹槽部用以阻挡镀金之区域位于该长形凹槽部之一侧而不会越过该长形凹槽部。7.如申请专利范围第6项所述之金属焊片,其中,该金属本体之材质系为铜及铜合金其中之一。8.如申请专利范围第6项所述之金属焊片,其中,该第一金属系为镍金属。9.如申请专利范围第6项所述之金属焊片,其中,该长形凹槽部系可为沟槽及V型槽其中之一。10.如申请专利范围第6项所述之金属焊片,其中,更可于该等凸点上电镀至少一层钯-镍合金后,再于该长形凹槽部及该弯折部间电镀至少一层该贵重金属,以覆盖住该等凸点。11.如申请专利范围第6项所述之金属焊片,其中,该贵重金属之材质系为金。12.如申请专利范围第6项所述之金属焊片,其中,该等焊脚上更可电镀至少一层锡/铅合金。图式简单说明:第1图为先前技术之连接器之外观示意图。第2(a)图为本创作之一实施例前视图。第2(b)图为本创作之一实施例侧视图。第3图为本创作之一实施例应用于连接器之外观示意图。 |
