| 主权项 |
1.一种具散热结构之半导体封装件,系包括:基板,系具有一第一表面与一相对之第二表面;至少一晶片,系接置于该基板之第一表面上且电性连接至该基板;散热结构,系包括具有至少一第一定位部的第一散热片与具有至少一第二定位部及至少一镂空部的至少一第二散热片,其中,该第二散热片系接置于该基板之第一表面上,且该第一散热片系藉该第一定位部接置于该第二散热片之第二定位部上,并将该晶片包覆于该第一散热片、第二散热片之镂空部、与基板所围置而成之空间中;以及多数焊球,系植接于该基板之第二表面上。2.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该第一散热片与第二散热片系为一平板状散热片。3.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该第一定位部系为一凸缘,而该第二定位部系包括一凹孔与一凸缘。4.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该第一定位部系为一凹孔,而该第二定位件系包括一凸缘与一凹孔。5.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该第一定位部与第二定位部系分别以一冲压头(Punch)冲制(Stamp)而成。6.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该第一定位部与第二定位部系分别形成于该第一散热片与第二散热片之周缘位置。7.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该第一散热片与第二散热片之边缘系相互对齐。8.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该第一散热片与第二散热片之边缘系以错位方式排列。9.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,当该第二散热片具有多数个,其系以边缘相互对齐之方式堆叠于该基板上。10.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,当该第二散热片具有多数个,其系以相互错位之方式堆叠于该基板上。11.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该第一散热片之面积系大于该第二散热片之面积。12.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该第一散热片未与该第二散热片接触之表面上复堆叠有至少一增层散热片。13.如申请专利范围第12项之具散热结构之半导体封装件,其中,该增层散热片上对应于该晶片之位置系形成有至少一镂空部。14.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该散热结构复包括一接置于该第一散热片之表面上的散热风扇。15.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该第二散热片与该基板接触之表面上系形成有多数个开槽。16.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该开槽之内壁表面系为一阶梯表面。17.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该开槽之内壁表面系为一倾斜表面。18.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该晶片系藉由导电凸块(Bump)而与该基板之第一表面电性连接。19.如申请专利范围第18项之具散热结构之半导体封装件,其中,该半导体封装件复包括一填充于该导电凸块周围的绝缘材料。20.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该半导体封装件复包括一用以黏接该第一散热片与该晶片的导热胶。21.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该半导体封装件复包括一填充于该第二散热片与该基板之第一表面间的胶黏材料。22.如申请专利范围第1项之具散热结构之半导体封装件,其中,该半导体封装件系为一覆晶式球栅阵列(FCBGA)半导体封装件。图式简单说明:第1图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第一实施例剖视图;第2A至2C图系本发明之第一实施例的顶层散热片、夹层散热片与底层散热片示意图;第3A至3C图系本发明之第一实施例的第一定位部、第二定位部与第三定位部之成形制法示意图;第4图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第二实施例剖视图;第5图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第三实施例剖视图;第6图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第四实施例剖视图;第7图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第五实施例剖视图;第8A及8B图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第六实施例剖视图;第9图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第七实施例剖视图;第10图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第八实施例剖视图;第11A图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第九实施例剖视图;第11B图系第11A图所示之夹层散热片的示意图;第12A图系本发明之具散热结构之半导体封装件的另一第九实施例剖视图;第12B图系第12A图所示之夹层散热片的示意图;第13图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第十实施例剖视图;第14A及14B图系本发明之具散热结构之半导体封装件的第十一实施例剖视图;第15图系形成有本发明另一散热片定位部之实施例的封装件剖视图;第16A至16C图系本发明另一散热片定位部的形成位置示意图;第17图系习知具有散热片之覆晶式封装件剖视图;第18A图系第17图所示之方形散热片示意图;第18B图系第18A图所示之方形散热片剖视图;第19图系习知具有双晶片堆叠式结构之覆晶式封装件剖视图;第20图系习知具有散热鳍片之覆晶式封装件剖视图;第21图系习知接置有被动元件之覆晶式封装件剖视图;第22图系习知覆晶式封装件之散热片出现裂缝之示意图;以及第23图系习知覆晶式封装件之散热片发生脱层之示意图。 |
