微波强度侦测片

摘要

本发明系关于一种微波强度侦测片，特别是指一种于表面具有微小凹凸沟纹的基板上镀有至少一层可感应微波之镀层，将该侦测片置入微波环境中，利用微波与侦测片上的镀层感应产生电流，因尖端效应使感应电流集中于预设的路径，进而沿路径破坏镀层，使其产生肉眼明显可见的破坏痕迹，藉此评估微波强度。使用本发明之侦测片，仅需以简单的制作程序和少量成本，即可满足可看出累加效果，可置入炉内、快速、多点、即时和便宜的侦测要求，有利于微波强度侦测，因此具有安全可靠、低成本、高使用价值和便利等优点。

主权项

1.一种微波强度侦测片,系包括有:基板,其系于表面具有微小凹凸沟纹;镀层,系一可感应微波之材料,镀于上述基板表面;藉由微波与上述镀层感应产生电流,电流因尖端效应集中于基板之凹凸沟纹而破坏镀层,利用其可视破坏痕迹评估微波强度者。2.如申请专利范围第1项所述之微波强度侦测片,其中该镀层材料者,包括导电和导磁材料。3.如申请专利范围第2项所述之微波强度侦测片,其中该导电和导磁材料者,包括金属、陶瓷、复合材料和塑胶。4.如申请专利范围第1项所述之微波强度侦测片,其中该镀层之镀法,包括电镀、化学气相沈积法(CVD)和物理气相沈积法(PVD)。5.如申请专利范围第1项所述之微波强度侦测片,其中该基板材料者,包括绝缘体和非磁性材料。6.如申请专利范围第1项所述之微波强度侦测片,其中该镀层系为多层。图式简单说明:第一图系为本发明之基板结构上视图。第二图系为本发明之基板上电镀有镀层之(A-A)剖视图。