| 摘要 |
一种提供循环及稳态成层环境之热成层测试之方法及装置。为了测试一电子器件，例如一具有一或多阶球状晶格阵列互连部，该互连部系诸如将一晶片连接至一倒装晶片基板且将倒装晶片基板连接至一器件之印刷电路板的互连部，于是提供一种装置及方法来加热该器件之一面同时冷却第二面。在某些实施例中，接着将程序颠倒而冷却该第一面且加热该第二面。某些实施例系重复数次热–冷–热–冷的循环，然后执行电气电路的功能测试。在某些实施例中，该功能测试系在更极端的热成层架构下的循环之后来执行。在某些实施例中，其系采用强调焊料潜变之测试。 |
