具金属内连线与金属电阻之半导体装置以及此装置的制造方法

摘要

一种具金属内连线与金属电阻之半导体元件，该元件的形成方法系在绝缘层中形成铜质金属内连线，接着，在绝缘层上形成一用以覆盖、保护金属内连线的覆盖层，然后，在覆盖层中形成一开口，以选择性曝露出金属内连线的上表面，之后，在覆盖层上形成一金属电阻，此金属电阻透过开口和金属内连线表面接触。然后，再于绝缘层中形成一电性接触窗。另一种方法则可以在电性接触窗形成之后再于绝缘层上形成金属电阻。