半导体装置之制造方法

摘要

本发明的半导体装置之制造方法，系包含有：将具有贯穿孔的补强板，透过黏接层，黏接于已形成半导体装置的半导体晶圆表面上的步骤；对上述半导体晶圆背面施行研磨的步骤；以及将溶融着黏接层的溶剂，注入于上述贯穿孔中，使此溶剂渗透于黏接层中，俾将补强板从半导体晶圆上剥离的步骤。所以，在采用补强材且研磨半导体晶圆之后，不致使半导体晶圆发生翘曲或龟裂等缺陷，可在短时间内将上述补强材从半导体晶圆上剥离。