| 摘要 |
〔课题〕提供一种在微孔(via)配置时而达到配线效率之提升之构造的半导体装置、布局装置与方法。〔解决手段〕将设置在某个配线层之第1配线(101)和呈立体地交叉在不同于该配线层之配线层所配置之第1配线(101)之第2配线(102)予以连接的微孔(103)之尺寸系第1配线之配线幅宽以上，并且，在将微孔之中心配置于配线(101)之长边方向之中心轴时，在和相邻接于第1配线间而无法确保最小配线间隔之状态下，在第1配线上之微孔配置部位，以相对于前述第1配线长边方向之中心轴来仅偏离既定值而配置前述微孔之中心，即使是在和位处于第1配线邻接之配线间，也在第1配线之微孔配置部，来确保最小配线间隔以上之间隔。 |
