发明名称 制造铜箔之方法
摘要 本发明提供一种制造铜箔之方法,尤其是于含有机取代物之电化学电池中制造铜箔之方法。金属淀积在电极上,该电极包括具有至少一个活性涂覆剂之底涂层及至少一个不具明显活性之上涂层之电极基极。此铜电解淀积电池可在对电极电位无不利影响下操作。
申请公布号 TWI224632 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW089112723 申请日期 2000.06.28
申请人 电技系统公司 发明人 肯尼斯L. 哈迪
分类号 C25D17/10;C25B11/04 主分类号 C25D17/10
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种自含有有机取代物且含于电解电池中之电 解质溶液电解淀积铜箔金属之方法,该电解电池包 括至少一个引出氧之阳极,该方法提供延长之阳极 活性同时在该铜电解淀积期间维持电池电极电位, 该方法包括: 提供未分离之电解电池; 在电池中建立含有机取代物且在溶液中含铜金属 之电解质; 提供电池中阳极与电解质接触,该阳极在贵金属之 电极基极上具有数个涂布层,该电极基极具有至少 一个电化学活性涂覆剂之涂层及至少一个贵金属 氧化物或氧化锡涂布层之上涂层,因而活性涂布层 含有第一组成物及上涂层含有第二组合物,该上涂 层与该电解质溶液接触; 将电流压于阳极上;及 进行铜箔之电解淀积。 2.根据申请专利范围第1项之方法,其中建立硫酸盐 电解质且该硫酸盐电解质含有一或多种硫酸及硫 酸铜。 3.根据申请专利范围第2项之方法,其中该硫酸盐电 解质含有有机取代物及该取代物为明胶、硫、 胺类及动物胶之一或多种。 4.根据申请专利范围第1项之方法,其中该铜箔之电 解淀积系在至少5kA/m2之高电流密度进行延长时间 同时维持电池电极电位。 5.根据申请专利范围第1项之方法,其中该铜箔之电 解淀积系在至少10kA/m2之高电流密度进行超过1,000 小时之延长时间。 6.根据申请专利范围第1项之方法,其中提供贵金属 电极基极之阳极,该贵金属系选自钛、钽、锆、钨 、其合金及其金属间混合物,且该贵金属基极为网 状、片状、叶片状、管状或金属网状。 7.根据申请专利范围第1项之方法,其中该方法包括 提供含至少一种选自铂族金属氧化物、磁铁矿、 铁氧体、氧化钴尖晶石、氧化锡及氧化锑之氧化 物及/或含有至少一种贵金属氧化物与至少一种铂 族金属氧化物之混合结晶物质、及/或含有一或多 种选自二氧化锰、二氧化铅、铂酸盐取代物、镍- 氧化镍或镍加上镧系氧化物之混合物之电化学活 性涂覆剂之涂布层。 8.根据申请专利范围第1项之方法,其中该方法又包 括每施加之涂布层在300℃至600℃之温度加热2分钟 至60分钟而使该活性涂层固化。 9.根据申请专利范围第1项之方法,其中该贵金属氧 化物之该上涂层为选自钛、钽、铌、锆、钼、铝 、铪或钨所成组群之贵金属。 10.根据申请专利范围第9项之方法,其中该贵金属 氧化物之该上涂层为由选自该金属之甲醇盐、乙 醇盐、丙醇盐、丁醇盐、氯化物、碘化物、溴化 物、硫酸盐、硼酸盐、碳酸盐、乙酸盐或柠檬酸 盐及其混合物所成组群之化合物所制备之贵金属 氧化物。 11.根据申请专利范围第1项之方法,其中含该第二 组合物之该上涂层为一或多种氧化钛TiOx(其中x为1 .5至1.9999之値)、氧化锡及氧化钽之层。 12.根据申请专利范围第11项之方法,其中该氧化锡 上涂层掺杂有一或多种Sb、F、Cl、Mo、W、Nb、Ta、 Ru、Ir、Pt、Rh、Pd或In及其氧化物且该掺杂剂存在 量为0.1至20重量%。 13.根据申请专利范围第1项之方法,其中该方法又 包括加热该上涂层之步骤。 14.根据申请专利范围第13项之方法,其中该加热系 在350℃至700℃之温度烘烤贵金属氧化物上涂层。 15.根据申请专利范围第1项之方法,其中该方法又 包括制备该电极基极且该电极基极系制备成用以 藉一或多种蚀刻、粗砾摧残、热喷雾或热处理而 接受该多涂布层。 16.根据申请专利范围第1项之方法,其中该方法又 包括对该电极基极提供第一抗钝化层,该电化学活 性涂覆剂之活性涂覆剂覆盖该第一层且该活性涂 层为含有铂族金属或金属氧化物或其混合物之第 一组合物。
地址 美国