发明名称 热导管圆端型封口结构
摘要 本创作系关于热导管封口结构之改良,其主要系将热导管之封口端先抡成颈环状,并利用颈环状之上方管之部位紧密的与真空帮浦之管件连接,经抽成真空状态再行压闭及切断,然后将切断的该锥端加以熔接密封。如此,不仅可确保热导管之封口坚固,又如须要时可同锡热焊于散热器的结构体上,不仅可增长使用寿命,更增加热导管的有效导热长度,及圆锥状的封口端使得插装作业更方便。
申请公布号 TWM252061 申请公布日期 2004.12.01
申请号 TW091210574 申请日期 2002.07.11
申请人 英立德科技股份有限公司 发明人 苏逸隆
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 江舟峰 台北市中山区长安东路二段八十一号六楼
主权项 1.一种热导管圆端型封口结构,其系于热导管之管 径在适当位置先抡成比原管径更小之颈环状,并在 注入适量的补助导热液后,并利用颈环状之上方管 位紧接于真空帮浦之管件,在抽成真空状态后随即 进行压闭及切断,最后将已切断之锥端加以熔接成 圆锥状。 2.如申请专利范围第1项所述之热导管圆端型封口 结构,其中在封口端外壁设置有弧度之刀具,且该 封口端得先预留熔接料,并由刀具进行紧密压闭至 切断。 3.如申请专利范围第1项所述之热导管圆端型封口 结构,其中热导管适当部位加装冷却器,以将热导 管先行降温到足以抗衡到瞬间熔接所产生之高温 下来进行封口作业。 图式简单说明: 图一为习用热导管的管材结构部份剖视图; 图二为习用热导管的管材结构外观图; 图三为本创作的封口端缩小直径动作例图; 图四为本创作的封口端压闭切断动作例图; 图五为本创作的封口端压闭切断动作完成图; 图六为本创作加装冷却器的结构例图;以及 图七为本创作的热导管封口结构完成图。
地址 台北市南京东路四段七十五巷二十六号五楼