| 发明名称 | 形成复合绝缘层的方法和生产线路板的方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种形成复合绝缘层的方法，其中可形成薄而均匀的粘合剂层，粘合剂层与多孔层之间有足够的粘合强度；一种用此形成方法制得的绝缘层；以及一种生产线路板的方法，其中用此形成方法形成绝缘层。此形成复合绝缘层的方法包括：在金属箔1上形成含有部分酰亚胺化的聚酰胺酸的粘合剂层2的步骤；将含聚酰胺酸的溶液3涂到此粘合剂层2表面上的步骤；将所涂溶液3进行相分离以形成多孔层4的步骤；以及将此粘合剂层2和多孔层4进行酰亚胺化转化的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1551716A | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
| 申请号 | CN200410006610.9 | 申请日期 | 2004.02.24 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 田原伸治;川岛敏行 |
| 分类号 | H05K3/46;B32B33/00 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 黄益芬;巫肖南 |
| 主权项 | 1.一种形成复合绝缘层的方法，包括：在金属箔上形成含有部分酰亚胺化的聚酰胺酸的粘合剂层的步骤；将含聚酰胺酸的溶液涂到此粘合剂层表面上的步骤；将所涂溶液进行相分离以形成多孔层的步骤；以及将此粘合剂层和多孔层进行酰亚胺化转化的步骤。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||