| 发明名称 | 以印刷方式构装集成电路的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种以印刷方式构装集成电路的方法，当包含焊接凸块的芯片放置于基板上后，随即利用本发明的网板(Stencil)将封胶以印刷的方式填入芯片与基板之间的间隙以将芯片固定于基板上，由本发明的网板上的网目分布密度及样式设计的不同而控制封胶进入芯片与基板间的间隙的模式与速度，以避免在形成集成电路的构装结构后，芯片与基板之间的封胶内部产生气孔(Void)而降低构装集成电路的效能与品质。 | ||
| 申请公布号 | CN1178285C | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
| 申请号 | CN02146858.3 | 申请日期 | 2002.10.15 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 何昆耀;宫振越 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;文琦 |
| 主权项 | 1.一种集成电路的构装方法，其特征在于，该方法至少包含：(a)提供一包含一芯片与一基板的集成电路，其中该芯片的主动表面与该基板由数个焊接凸块以覆晶方式结合；(b)放置该集成电路于一平台上，且在该集成电路的该芯片上方安装一网板，该网板上包含数个网目及数个网目密度不同的区域；(c)在该网板的部分的上表面涂上一封胶；(d)于该网板上以第一方向移动一刮刀，将该封胶均匀涂布在该网板上的所有区域，并由该数个网目流入该网板下方，以覆盖部分的该基板表面及填充该芯片与该基板之间的区域；及(e)干燥该封胶。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县新店市中正路533号8楼 | ||