发明名称 | 具散热装置的电子卡构造 | ||
摘要 | 一种具散热装置的电子卡构造,该电子卡包括有一上壳体、一下壳体、一电路板及一散热装置,该下壳体与该上壳体连结组成中空壳体,该电路板设置于该上壳体及该下壳体之间,该电路板上设有至少一个电子发热组件,该散热装置具有至少一个散热器,该散热器安装于该电子发热组件上;藉此,可组成一用以协助电子发热组件散热,使电子发热组件能于许可温度的下正常运作的电子卡构造。 | ||
申请公布号 | CN2660579Y | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
申请号 | CN200320103937.9 | 申请日期 | 2003.10.22 |
申请人 | 莫列斯公司;东莞莫仕连接器有限公司 | 发明人 | 张敏 |
分类号 | G06F1/16;G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/16 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑特强 |
主权项 | 1、一种具散热装置的电子卡构造,其特征在于:该电子卡包括:一上壳体;一下壳体,该下壳体与该上壳体连结组成中空壳体;一电路板,该电路板设置于该上壳体及该下壳体之间,该电路板上设有至少一个电子发热组件;以及一散热装置,该散热装置具有至少一个散热器,该散热器安装于该电子发热组件上。 | ||
地址 | 美国伊利诺伊州 |