发明名称 处理器散热片之定位结构
摘要 本创作为有关一种「处理器散热片之定位结构」,系包含有散热片、固定座、定位片、盖板及风扇所组成其中于固定座之上表面设有复数槽道,并将复数散热片底部吃合于各槽道内,再于各散热片顶端二侧各开设有ㄇ形剖槽,续将二弯弧状定位片之边缘齿槽嵌入剖槽中,且使定位片表面朝上斜伸之二抵压片对正于盖板所冲设出之斜伸弹片下方,便可以一风扇结合于盖板上方,来使盖板之弹片受风扇底部迫压而向下呈现弹性变形,进而使弹片向下抵压于定位片之迫压片上,即使定位片边缘齿槽更深入嵌设于散热片之剖槽中,其复数薄型散热片便可确实定位于固定座及盖板间不致移动,且可以此种定位结构来有效增加散热片之排列密度上使用者。
申请公布号 TW482376 申请公布日期 2002.04.01
申请号 TW089213462 申请日期 2000.08.03
申请人 王美铮 发明人 王美铮
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 江明志 台北市忠孝东路四段一八三号十楼之七
主权项 1.一种「中央处理器散热片之定位结构」,其包含有散热片、固定座、定位片、盖板及风扇所组成,其中:该散热片为一薄型片体,于各散热片顶端边缘朝下为开设有复数剖槽;该固定座之上表面为形成有具复数槽道之容置槽,且处容置槽为可供收容散热片之底侧端;该定位片为一弧形弹性片体,其表面向上斜伸有迫压片,且定位片边缘之齿槽恰可嵌设于各散热片之剖槽处呈一间隔定位;该盖板上为具有一透孔,而透孔四周则设有复数斜伸之弹片,且各弹片为对正于定位片之迫压片位置;及该风扇为位于盖板之上方,俾可依序迫压盖板下方之弹片、定位片之迫压片呈弹性变形,进而使复数散热片弹性抵压于固定座之对应槽道内呈一定位。2.如专利范围第1项所述之中央处理器散热片之定位结构,其中该风扇之四角落位置各具有一中空孔,并以螺丝穿过盖板之对应位置之穿孔,进而锁入固定座二侧弯折板面处四角落之螺孔中成为一体。3.如专利范围第1项所述之中央处理器散热片之定位结构,其中该复数散热片为以二杆状之定位元件穿设定位。4.如专利范围第1项所述之中央处理器散热片之定位结构,其中该散热片为高热传材质所制成之薄型片体。5.如专利范围第4项所述之中央处理器散热片之定位结构,其中该散热片之材质为铝或铜所制成。6.如专利范围第1项所述之中央处理器散热片之定位结构,其中该盖板之弹片为由二侧分别朝上、下方斜伸出一片体。7.如专利范围第1项所述之中央处理器散热片之定位结构,其中该散热片为由顶端缘向下切割出向下呈弯弧状之剖槽,而二侧端为剖入于散热片内。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体分解图。第一A图 系为本创作定位片之立体图。第二图 系为本创作风扇与盖板结合前之立体图。第三图 系为本创作风扇与盖板结合时之侧视示意图。第四图 系为本创作风扇与盖板结合后之侧视示意图。第五图 系为本创作使用实施例之立体分解图。第六图 系为习用之立体分解图。
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