发明名称 | 芯片熔断器 | ||
摘要 | 本发明的目的在于提供一种芯片熔断器,该芯片熔断器由于制造容易,故可降低制造成本,产品尺寸形成得比较薄也可确保所需要的机械强度和熔断精度。用以下的芯片熔断器来达到该目的,即,粘合层在大致部具有切口部,在该切口部中填充有绝缘材料,该熔断器膜由金属箔形成,该熔断器要素部配置在该绝缘材料上。 | ||
申请公布号 | CN1551276A | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
申请号 | CN200410032969.3 | 申请日期 | 2004.04.14 |
申请人 | 釜屋电机株式会社 | 发明人 | 山岸克哉;平野立树;佐藤仁 |
分类号 | H01H85/50;H01H69/02 | 主分类号 | H01H85/50 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 胡强;杨松龄 |
主权项 | 1.一种芯片熔断器,在绝缘基板上形成有粘合层,在该粘合层上形成有由熔断器要素部和表电极部构成的熔断器膜,在该熔断器要素部上设有保护层,其特征在于,该粘合层在大致中央部具有切口部,在该切口部中填充着绝缘材料,该熔断器膜由金属箔形成,该熔断器要素部配置在该绝缘材料上。 | ||
地址 | 日本神奈川县大和市 |