发明名称 芯片熔断器
摘要 本发明的目的在于提供一种芯片熔断器,该芯片熔断器由于制造容易,故可降低制造成本,产品尺寸形成得比较薄也可确保所需要的机械强度和熔断精度。用以下的芯片熔断器来达到该目的,即,粘合层在大致部具有切口部,在该切口部中填充有绝缘材料,该熔断器膜由金属箔形成,该熔断器要素部配置在该绝缘材料上。
申请公布号 CN1551276A 申请公布日期 2004.12.01
申请号 CN200410032969.3 申请日期 2004.04.14
申请人 釜屋电机株式会社 发明人 山岸克哉;平野立树;佐藤仁
分类号 H01H85/50;H01H69/02 主分类号 H01H85/50
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 胡强;杨松龄
主权项 1.一种芯片熔断器,在绝缘基板上形成有粘合层,在该粘合层上形成有由熔断器要素部和表电极部构成的熔断器膜,在该熔断器要素部上设有保护层,其特征在于,该粘合层在大致中央部具有切口部,在该切口部中填充着绝缘材料,该熔断器膜由金属箔形成,该熔断器要素部配置在该绝缘材料上。
地址 日本神奈川县大和市