| 发明名称 | 模块部件 | ||
| 摘要 | 本发明的模块部件包括：贴装部件；安装有贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在电路基板表面层的最外周；第一密封体，其设在电路基板上，在电路基板上的投影面积比电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封贴装部件；金属膜，其覆盖密封体表面，与接地图形连接。该模块部件由于高度低，可以得到充分的屏蔽效果。 | ||
| 申请公布号 | CN1552099A | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
| 申请号 | CN03800964.1 | 申请日期 | 2003.06.16 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 恒冈道朗;桥本兴二;叶山雅昭;安保武雄 |
| 分类号 | H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种模块部件，包括：贴装部件；安装有所述贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在所述电路基板表面层的最外周；第一密封体，其设在所述电路基板上，在所述电路基板上的投影面积比所述电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封所述贴装部件；金属膜，其覆盖所述密封体表面，与所述接地图形连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||