| 发明名称 | 无线标签及其制造和布置 | ||
| 摘要 | 为了提供一种宽带的无线标签，使用了半波长类型的微波传输带线，和在天线和接地导体之间构建IC，并且将天线的中点和接地导体相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1178073C | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
| 申请号 | CN00120096.8 | 申请日期 | 2000.05.24 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 齋藤武志 |
| 分类号 | G01V15/00;H01Q13/26;H04B1/59 | 主分类号 | G01V15/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1.一种无线标签，包括：一个微波传输带线结构中的半波长天线，以及一个通过所述半波长天线进行通信的电路(57，65等)；其中所述半波长天线包括：一个天线导体(13)；一个接地导体(15)；一个设置在天线导体和接地导体之间的电介质元件(14)；以及一个或多个线导体(18)，用于将天线导体延其纵向方向的中点电气连接至接地导体。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||