发明名称 | 改良镀锡方法 | ||
摘要 | 一种在基底上电镀锡或锡合金的方法,以便阻止金属须的形成或者减小金属须的数目和尺寸。 | ||
申请公布号 | CN1550577A | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
申请号 | CN200410044517.7 | 申请日期 | 2004.05.11 |
申请人 | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 | 发明人 | K·J·维特劳;M·P·托本;A·艾格利;J·N·克罗斯比;C·S·罗宾逊 |
分类号 | C25D3/30;C25D5/00 | 主分类号 | C25D3/30 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 蔡胜有 |
主权项 | 1.一种形成制品的方法,该方法包括:a)提供金属合金的基底;b)用光刻胶涂覆该金属合金基底;c)用光化射线对光刻胶进行曝光以便在感光化合物上形成图案;d)对曝光的光刻胶进行显影,以暴露金属合金基底上的图案;e)腐蚀暴露的金属合金基底到至少0.5微米的深度;f)将残余的光刻胶从金属合金基底上剥离以形成具有图案的金属合金基底;g)在金属合金基底上沉积锡或锡合金镀层以形成制品。 | ||
地址 | 美国马萨诸塞 |