| 发明名称 | 基板涂覆装置和基板涂覆方法 | ||
| 摘要 | 提供一种自动测定从原点位置到基板的距离，根据测定数据可以控制被涂覆面和喷嘴的间隙的基板涂覆装置和基板涂覆方法。基板涂覆装置(1)利用毛细管现象使储存在基板(10)的更下方的涂覆液(20)上升，使涂覆液(20)接触朝下方的基板(10)的被涂覆面，使喷嘴(24)和基板(10)相对移动，从而形成涂覆膜，该基板涂覆装置(1)构成为，具有：作为测定到基板(10)的被涂覆面的距离(h1)的测定单元的直线量规(7)；使喷嘴(24)升降的升降部(22)；根据直线量规(7)所测定的测定结果控制升降部(22)的控制单元(6)。 | ||
| 申请公布号 | CN1550264A | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
| 申请号 | CN200410037268.9 | 申请日期 | 2004.04.30 |
| 申请人 | HOYA株式会社 | 发明人 | 元村秀峰 |
| 分类号 | B05C5/02;B05C11/00;B05D1/26 | 主分类号 | B05C5/02 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 1.一种基板涂覆装置，用于通过使来自喷嘴的涂覆液接触朝向下方的基板的被涂覆面，使所述基板和所述喷嘴相对移动，在所述被涂覆面上形成涂覆膜，其特征在于，具有：用于测定从设在所述基板的被涂覆面下方的任意原点位置到所述基板的被涂覆面的距离的测定单元；使所述喷嘴升降的升降单元；根据所述测定单元的测定结果控制所述升降单元的控制单元。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||