改善芯片上板模块装置机械性质的方法

摘要

本发明涉及一种改善BOC模块装置的机械性质的方法，其中芯片是具有藉由焊料连接而机械且电连接至一印刷电路板或导线架上的终端接触点的3D立体结构(2)、焊接球、微弹簧、或软凸块。本发明是意欲于提供可避免知技术的缺点，并且在大量生产中可达成成本优势的BOC模块装置，而此是藉由以该3D立体结构(2)的顶端突出于一铸造构件(5)的方式而被提供至一晶圆(1)或该等芯片的该铸造构件(5)而加以达成，且是在该等芯片被个别分开后、或是在该等芯片被架设到该印刷电路板上之前。

主权项

1.一种改善BOC模块装置的机械性质的方法，其中芯片是具有藉由焊料连接而机械且电连接至一印刷电路板或导线架(leadframe)上的终端接触点的顺应的3D立体结构、焊接球、微弹簧(μsprings)、或软凸块，其特征在于，一铸造构件(5)是以该3D立体结构(2)的顶端突出于该铸造构件的方式，而被提供于一晶圆(1)或该等芯片，且是在该等芯片被个别分开后、或是在该等芯片被架设到该印刷电路板上之前。