发明名称 MRAM及其制造方法
摘要 提供一种MRAM及其制造方法。MRAM包括半导体基板、形成在半导体基板上的晶体管、在半导体基板上形成以便覆盖晶体管的层间介电层、和在层间介电层中形成与晶体管的漏区并联连接的第一MTJ单元和第二MTJ单元。第一MTJ单元连接到在层间介电层中形成的第一位线,第二MTJ单元连接到在层间介电层中形成的第二位线。在第一MTJ单元和晶体管栅电极间形成数据线以便垂直于第一位线和第二位线。本发明的MRAM不但具有与单一单元结构的MRAM同样高的集成密度,而且能够具有充分的感应裕度,高速的操作,和减小的噪音。
申请公布号 CN1551228A 申请公布日期 2004.12.01
申请号 CN200410007425.1 申请日期 2004.01.18
申请人 三星电子株式会社 发明人 朴玩濬;申炯淳;李丞晙
分类号 G11C11/15;H01L43/00;H01L27/105 主分类号 G11C11/15
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1.一种MRAM包括:半导体基板;形成在半导体基板上的一晶体管;形成在半导体基板上以便覆盖晶体管的一层间介电层;和在层间介电层中形成与晶体管的漏区并联连接的一第一MTJ单元和一第二MTJ单元,其中第一MTJ单元连接到在层间介电层中形成的第一位线,第二MTJ单元连接到在层间介电层中形成的第二位线,以及其中数据线形成在第一MTJ单元和晶体管栅电极之间,使之垂直于第一位线和第二位线。
地址 韩国京畿道