发明名称 |
MRAM及其制造方法 |
摘要 |
提供一种MRAM及其制造方法。MRAM包括半导体基板、形成在半导体基板上的晶体管、在半导体基板上形成以便覆盖晶体管的层间介电层、和在层间介电层中形成与晶体管的漏区并联连接的第一MTJ单元和第二MTJ单元。第一MTJ单元连接到在层间介电层中形成的第一位线,第二MTJ单元连接到在层间介电层中形成的第二位线。在第一MTJ单元和晶体管栅电极间形成数据线以便垂直于第一位线和第二位线。本发明的MRAM不但具有与单一单元结构的MRAM同样高的集成密度,而且能够具有充分的感应裕度,高速的操作,和减小的噪音。 |
申请公布号 |
CN1551228A |
申请公布日期 |
2004.12.01 |
申请号 |
CN200410007425.1 |
申请日期 |
2004.01.18 |
申请人 |
三星电子株式会社 |
发明人 |
朴玩濬;申炯淳;李丞晙 |
分类号 |
G11C11/15;H01L43/00;H01L27/105 |
主分类号 |
G11C11/15 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1.一种MRAM包括:半导体基板;形成在半导体基板上的一晶体管;形成在半导体基板上以便覆盖晶体管的一层间介电层;和在层间介电层中形成与晶体管的漏区并联连接的一第一MTJ单元和一第二MTJ单元,其中第一MTJ单元连接到在层间介电层中形成的第一位线,第二MTJ单元连接到在层间介电层中形成的第二位线,以及其中数据线形成在第一MTJ单元和晶体管栅电极之间,使之垂直于第一位线和第二位线。 |
地址 |
韩国京畿道 |