半导体多芯片封装和制备方法

摘要

本发明公开了一种多芯片封装和制备方法。多芯片封装包括上面设有键合指的封装衬底。第一芯片具有大体形成在中心部分上的中心焊盘。在封装衬底上设置第一芯片。在位于焊盘外侧的第一芯片上形成绝缘支撑结构。在一个键合指和至少一个中心焊盘之间连有连接导线。第二芯片被设置在连接导线上并且覆盖绝缘支撑结构。

主权项

1.一种多芯片封装，包括：一上面设有键合指的封装衬底；一第一芯片，该芯片具有大体在其中心部分的第一焊盘，所述第一芯片设置在所述封装衬底上；形成在位于所述第一焊盘外侧的所述第一芯片上的绝缘支撑结构；连接在一个所述键合指和至少一个所述第一焊盘之间的连接导线；以及一第二芯片，其具有设置在所述连接导线上方的第二焊盘，该芯片覆盖所述绝缘支撑结构。