| 发明名称 | 电子元件封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子元件封装结构，包括：多个电路板，每一个具有至少在其一个表面上的布线；和固定在电路板之间的电子元件封装体。电子元件封装体包括至少一个嵌入在由无机填充物和树脂制成的电绝缘密封树脂模制部件内的电子元件，至少一个电子元件选自有源元件和无源元件，突起电极布置在电绝缘密封树脂模制部件的两面上，且电子元件与至少部分突起电极电连接。该构造允许电路板彼此连接以及可以得到高密度和高性能的结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1551343A | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
| 申请号 | CN200410043196.9 | 申请日期 | 2004.05.14 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中谷诚一 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/16;H01L23/12;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1、一种电子元件封装结构，包括：多个电路板，每一个具有至少在其一个表面上的布线；和固定在电路板之间的电子元件封装体，其中电子元件封装体包括至少一个嵌入在由无机填充物和树脂制成的电绝缘密封树脂模制部件内的电子元件，该至少一个电子元件选自有源元件和无源元件，突起电极布置在电绝缘密封树脂模制部件的两面上，和电子元件与至少部分突起电极电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||