| 发明名称 | 电路板断路无接痕补线结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型为一种电路板断路无接痕补线结构，是于印刷电路板中断的线路两端之间以一段同材质的补线搭接，补线与线路搭接处以高电流点焊为一体，补线与线路焊接处具有以超音波研磨而成的平整表面，而补线与线路的表面周侧并且涂覆有一层具绝缘效果的防焊漆层。 | ||
| 申请公布号 | CN2660842Y | 申请公布日期 | 2004.12.01 |
| 申请号 | CN200320124817.7 | 申请日期 | 2003.12.02 |
| 申请人 | 黄冠霖 | 发明人 | 黄冠霖 |
| 分类号 | H05K3/00 | 主分类号 | H05K3/00 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;程伟 |
| 主权项 | 1.一种电路板断路无接痕补线结构，于印刷电路板的线路中断的缺口处，设一搭接于缺口两端的线路表面并且与线路同材质的补线，补线与线路搭接处以高电流点焊为一体，补线与线路焊接处具有以超音波研磨而成的平整表面，而补线与线路的表面周侧并且涂覆有一层具绝缘效果的防焊漆层。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||