| 主权项 |
1.一种多层印刷配线板的制造方法,其特征系使用具有离型层之支持基体薄膜,及被层合于该离型层表面,且具有与此支持基体薄膜相同或较小面积之热流动性,常温固形之热硬化性树脂组成物所构成之粘着薄膜,制造多层印刷配线板的方法,且必须具有下述1)~5)的步骤:1)被图形加工之电路基板上之单面或双面之该图形加工部分上直接被覆重叠粘着薄膜之树脂组成物层的状态下,以真空条件下,加热,加压进行层合的步骤,2)含有支持基体薄膜的状态下,使该树脂组成物热硬化的步骤,3)支持基体薄膜剥离后,以雷射及/或钻孔机开孔的步骤,或以雷射及/或钻孔机开孔后,将支持基体薄膜剥离使树脂组成物层露出的步骤,4)将该树脂组成物表面进行粗化处理的步骤,5)接着该粗化表面上镀敷形成导体层之步骤。2.一种多层印刷配线板的制造方法,其特征系使用具有离型层之支持基体薄膜,及被层合于该离型层表面,且具有与此支持基体薄膜相同或较小面积之热流动性,常温固形之热硬化性树脂组成物所构成之粘着薄膜,制造多层印刷配线板的方法,且必须具有下述1)~7)的步骤:1)被图形加工之电路基板上之单面或双面之该图形加工部分上直接被覆重叠粘着薄膜之树脂组成物层的状态,在真空条件下,加热,加压进行层合的步骤,2)含有支持基体薄膜的状态下,使该树脂组成物热硬化的步骤,3)以雷射及/或钻孔机开孔的步骤,4)孔内填充导电性膏的步骤,5)支持基体薄膜剥离后,使导电性膏热硬化的步骤,或导电性膏热硬化后,将支持基体薄膜剥离使树脂组成物层露出的步骤,6)将该树脂组成物表面进行粗化处理的步骤,7)接着该粗化表面上镀敷形成导体层之步骤。3.一种形成绝缘层之多层印刷配线板的制造方法,其特征系使用具有离型层之支持基体薄膜,及被层合于该离型层表面,具有具有与此支持基体薄膜相同或较小面积之热流动性,常温固形之热硬化性树脂组成物所构成之粘着薄膜,制造多层印刷配线板的方法,且必须具有下述1)~2)的步骤:1)被图形加工之电路基板上之单面或双面之该图形加工部分上直接被覆重叠粘着薄膜之树脂组成物层的状态,在真空条件下,加热,加压进行层合的步骤,2)含支持基体薄膜的状态下,将该树脂组成物热硬化的步骤。4.一种多层印刷配线板的制造方法,其特征系使用具有离型层之支持基体薄膜,及被层合于该离型层表面,且具有与此支持基体薄膜相同或较小面积之热流动性,常温固形之热硬化性树脂组成物所构成之粘着薄膜,制造多层印刷配线板的方法,且必须具有下述1)~7)的步骤:1)被图形加工之电路基板上之单面或双面之该图形加工部分上直接被覆重叠粘着薄膜之树脂组成物层的状态,在真空条件下,加热,加压进行层合的步骤,2)含有支持基体薄膜的状态下,使该树脂组成物热硬化的步骤,3)以雷射及/或钻孔机开孔的步骤,4)孔内填充导电性膏的步骤,5)使导电性膏热硬化后,将支持基体薄膜剥离使树脂组成物层露出的步骤,6)将该树脂组成物表面进行粗化处理的步骤,7)接着该粗化表面上镀敷形成导体层之步骤。图式简单说明:『图1』以往之层叠基板断面。『图2』系依序由上而下表示以往之平滑化步骤。『图3』系依序由上而下说明本发明之支持基体薄膜剥离之平滑化及其后含镀层及形成电路之多层印刷配线板的制造方法的流程图。 |
